就在6月，國際半導體產業協(xie)會SEMI發(fa)布了第(di)一(yi)(yi)(yi)季(ji)度(du)的(de)(de)(de)《全球半導體設(she)(she)備市(shi)場報告》，報告顯示，2022年第(di)一(yi)(yi)(yi)季(ji)度(du)，全球半導體制造(zao)設(she)(she)備出貨(huo)金(jin)額達247億美(mei)元，較去年同比增(zeng)長5%。中國(guo)大陸市(shi)場保(bao)持第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)位置(zhi)，中國(guo)大陸的(de)(de)(de)半導體設(she)(she)備出貨(huo)金(jin)額為75.7億美(mei)元，同比增(zeng)長27%。

　　另外，SEMI發布報告顯(xian)示，2021年中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)也是全(quan)球最大(da)的(de)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場(chang)。2021年全(quan)年，全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造設備(bei)銷售額達(da)到1026億美元(yuan)，同比增(zeng)長了44%，2020年的(de)市(shi)場(chang)份額為712億美元(yuan)。全(quan)球三(san)大(da)地區是中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)、韓(han)國(guo)(guo)(guo)、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣(wan)。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)市(shi)場(chang)在2021年的(de)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)銷售額高達(da)296.2億美元(yuan)，同比增(zeng)長58%，占全(quan)球市(shi)場(chang)份額的(de)28.9%，其次是韓(han)國(guo)(guo)(guo)市(shi)場(chang)，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)銷售額為249.8億美元(yuan)，同比增(zeng)長為55%;中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣(wan)地區半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)銷售額約為249.4億美元(yuan)，同比增(zeng)長為45%。

　　為何中國(guo)(guo)大陸可(ke)以再(zai)次成為全球最大半(ban)(ban)導體設備市場。這或許是(shi)我國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)在近年來(lai)(lai)急(ji)速(su)擴(kuo)(kuo)(kuo)張(zhang)所帶(dai)來(lai)(lai)的(de)結果。“十四(si)五”規劃給國(guo)(guo)內(nei)半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)帶(dai)來(lai)(lai)了新的(de)機遇，建廠、擴(kuo)(kuo)(kuo)產(chan)成為國(guo)(guo)內(nei)半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)發展的(de)焦點之一。預計未來(lai)(lai)，國(guo)(guo)內(nei)半(ban)(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)將會(hui)保持擴(kuo)(kuo)(kuo)張(zhang)的(de)發展態勢，持續增長(chang)。

　　但國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)產化(hua)率還(huan)(huan)有待提(ti)高。深圳市(shi)聯得(de)自動化(hua)裝備(bei)(bei)股份(fen)有限公司半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)研發總監鄭(zheng)嘉瑞(rui)在(zai)會(hui)議(yi)上提(ti)到，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)裝備(bei)(bei)國(guo)(guo)(guo)產化(hua)率提(ti)升的(de)(de)(de)突(tu)破(po)口是封測(ce)裝備(bei)(bei)。目前，我國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)裝備(bei)(bei)在(zai)封測(ce)裝備(bei)(bei)的(de)(de)(de)市(shi)場占有率還(huan)(huan)處(chu)于較(jiao)低的(de)(de)(de)程(cheng)度。從半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)制造(zao)各環節(jie)裝備(bei)(bei)來(lai)看，主要包括硅(gui)片制造(zao)設備(bei)(bei)、晶圓制造(zao)以及封裝測(ce)試設備(bei)(bei)。

　　其中晶(jing)圓制造環節中，光刻(ke)、刻(ke)蝕、薄(bo)膜(mo)沉積的(de)國產化(hua)市占(zhan)率(lv)均較小，主(zhu)要是國際廠(chang)商占(zhan)據(ju)(ju)市場。例(li)如中微公司占(zhan)1.4%的(de)市場份額，北方華(hua)創僅占(zhan)據(ju)(ju)0.9%的(de)市場份額，在涂膠顯影(ying)環節，國內廠(chang)商僅占(zhan)據(ju)(ju)4%的(de)市場份額。

　　鄭(zheng)(zheng)嘉瑞將半導體(ti)裝備國產(chan)化(hua)趨勢總(zong)結為(wei)：任重道遠(yuan)、勢在必(bi)行。鄭(zheng)(zheng)嘉瑞認(ren)為(wei)，國內有三大(da)因素(su)利好半導體(ti)裝備國產(chan)化(hua)的發展。

　　一是(shi)市(shi)場(chang)(chang)方面，當前，中國(guo)是(shi)全球最大的半(ban)(ban)導體市(shi)場(chang)(chang)，國(guo)內擴建(jian)、新建(jian)的晶圓廠、封裝(zhuang)廠對設備(bei)需求持(chi)續(xu)增加，半(ban)(ban)導體裝(zhuang)備(bei)需求涌(yong)現(xian);二(er)是(shi)技術(shu)方面。鄭嘉(jia)瑞提到，經(jing)過數(shu)十(shi)年的發(fa)展(zhan)，國(guo)內半(ban)(ban)導體裝(zhuang)備(bei)產業已(yi)經(jing)有(you)了中微(wei)(wei)公(gong)(gong)司、北方華創、芯源微(wei)(wei)等頭部(bu)企業，初步掌(zhang)握(wo)了半(ban)(ban)導體制造裝(zhuang)備(bei)工(gong)藝技術(shu)，實現(xian)了零的突破(po)。上述公(gong)(gong)司已(yi)經(jing)進入業績放量(liang)、快速成長、替代進口設備(bei)階段;三是(shi)各級政府政策和資金支持(chi)裝(zhuang)備(bei)研發(fa)。

　　這三大(da)因素也是中(zhong)國大(da)陸市(shi)場可以(yi)在第一(yi)季度(du)(du)實現銷售(shou)額(e)第一(yi)的原因。對(dui)于今(jin)年第一(yi)季度(du)(du)的半(ban)導體設(she)備(bei)市(shi)場情況，SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 指出(chu)，隨著半(ban)導體行業繼續強(qiang)勁(jing)增長，第一(yi)季度(du)(du)設(she)備(bei)銷售(shou)額(e)同(tong)比增長與 2022 年的預(yu)測同(tong)步。

　　盡管國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化占比(bi)較低(di)，但(dan)國(guo)(guo)(guo)內廠商產(chan)能占比(bi)正在不斷上升。以聯(lian)得裝(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)為例，其(qi)在半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)領域的(de)產(chan)品包括COF倒裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、IGBT芯片(pian)及模(mo)組封(feng)裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)等。據(ju)了解，其(qi)SOT半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)已交付無(wu)錫英飛凌生產(chan)現場。

　　不難猜測，未(wei)來國產半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備企業將擴大(da)(da)業務范圍，加(jia)速布局鋰電(dian)池(chi)、OLED等增長快(kuai)(kuai)速的細分(fen)領域(yu)。此前，聯得裝(zhuang)備就在業績說(shuo)明會上提到未(wei)來規(gui)劃，公司將持(chi)續加(jia)強在后(hou)段(duan)模組組裝(zhuang)領域(yu)的設(she)備研發(fa)，積極開拓(tuo)大(da)(da)尺寸TV 設(she)備、OLED 平板顯示模組組裝(zhuang)設(she)備以(yi)及半(ban)導(dao)體(ti)倒(dao)裝(zhuang)及分(fen)選設(she)備產品(pin)在新興領域(yu)的應(ying)用(yong)市場，同時繼(ji)續加(jia)大(da)(da)鋰電(dian)池(chi)設(she)備領域(yu)的新技術、新產品(pin)研發(fa)力度，支撐該(gai)業務快(kuai)(kuai)速成(cheng)長。