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一文搞懂如何最大限度降低?uk穩壓器的輻射

時間:2025-10-09 16:50:37來源:21ic電子網

導語:??uk拓撲非常適合從正電源電壓產生負輸出電壓。許多系統需要負電壓,以便能夠有效地讀取來自某些傳感器的信號。為此,可能需要提供信號鏈,例如+5 V和–5 V甚至+15 V和–15 V。 負電壓還用于安全切換某些開關元件,如碳化硅(SiC)。

  ?uk穩壓器 的輻射主要來源于其開關電流產生的電磁干擾,優化布局和組件選擇是降低輻射的關鍵。以下是具體方法:

  優化板布局

  ?縮短熱回路?:將續流二極管D、耦合電容C和開關S1的位置盡可能靠近,并利用IC引腳排列(如 LT8330 )實現緊湊連接,以減少熱回路的面積和長度。 ?

  ?減少寄生電容?:通過優化電源路徑中的電感布局,防止快速開關電流產生寄生電容,進一步降低干擾。 ?

  組件選擇

  ?IC選擇?:優先選用帶有負電源電壓反饋引腳的 ADI 系列IC(如LT8330),這類IC支持負電源電壓處理,可減少反饋回路中的噪聲。 ?

  ?電感設計?:輸入端和輸出端的電感需兼顧成本與空間限制,但需確保電感值與電路匹配,避免過大電感引入更多噪聲。 ?

  實際應用

  ?案例參考?: ADI 的LT8330穩壓器在?uk拓撲中表現優異,其FBX引腳支持負電源電壓處理,可有效降低輻射干擾。 ?

  通過上述措施,可顯著降低?uk穩壓器的電磁輻射,適用于需要低噪聲的醫療設備、精密儀器等場景。

  ?uk拓撲非常適合從正電源電壓產生負輸出電壓。許多系統需要負電壓,以便能夠有效地讀取來自某些傳感器的信號。為此,可能需要提供信號鏈,例如+5 V和–5 V甚至+15 V和–15 V。 負電壓還用于安全切換某些開關元件,如碳化硅(SiC)。

  ?uk拓撲也稱為2L反相拓撲,因為它在電源路徑中需要兩個電感器。圖1顯示了?uk拓撲的電路圖。

  在選擇合適的開關穩壓器IC時,確保有一個用于負電壓的反饋引腳非常重要。ADI公司擁有大量集成開關的合適單芯片開關穩壓器IC,以及帶外部開關晶體管的控制器IC。

  最重要的是,所需的兩個電感器代表了成本和空間因素。然而,這兩個元件也會導致輸入側和輸出側的電源路徑產生電感。這樣可以防止輸入端和輸出端的快速開關電流。因此,?uk拓撲通常被認為是一種噪聲特別低的拓撲。當然,就像其他開關穩壓器一樣,?uk拓撲具有開關電流。它們在圖 1 中顯示為藍色的熱回路。術語熱回路是指具有快速di/dt轉換的一組跡線。為了盡量減少開關電流產生的干擾,寄生電感以及隨之而來的環路的空間擴展度必須設計得盡可能小。

  因此,在?uk轉換器的最佳電路板布局中,續流二極管D、耦合電容C和開關S1必須非常靠近。使用相應的IC引腳排列(如LT8330),這些線路的緊湊排列沒有問題。圖2顯示了混凝土板布局中開關電流(熱回路)的電源路徑區域。

  關鍵環路由外部二極管 D、耦合電容 C 以及 LT8330 開關穩壓器 IC 內的 GND 和 SW 引腳之間的內部連接組成。熱回路設計得盡可能小和緊湊。

  圖3所示為采用LT8330的電路示例,該電路適合用作?uk拓撲中的穩壓器。一個重要的特性是FBX引腳。它是一種特殊類型的FB引腳,可以處理?uk拓撲中所需的負電壓和正電壓。如果LT8330用于升壓或SEPIC拓撲,則需要一個正反饋引腳極性。

  穩壓器輸入側和輸出側的電感都會影響其產生的傳導發射量。如果采用具有非常緊湊熱回路的優化電路板布局,則會產生非常低噪聲的解決方案。這些特性使 ?uk 穩壓器非常適合產生低噪聲負電壓。

  EMI挑戰與設計要點在應對buck穩壓器的EMI問題時,我們面臨著雙重挑戰:既要確保設計的高效性和緊湊性,又要滿足國際無線電干擾特別委員會(CISPR)等機構制定的嚴格電磁干擾(EMI)標準。元件選擇成為設計過程中的核心環節,因為不同的組件選擇往往需要基于設計目標進行權衡。盡管buck穩壓器以其高效和出色的熱性能而聞名,但它并非不能降低電磁干擾。實際上,通過采取適當措施,我們可以顯著減少這類穩壓器產生的EMI。

  我們必須在確保效率的同時,選擇合適的元件來滿足嚴格的EMI標準,這樣可以在滿足設計目標的同時,減少穩壓器產生的電磁干擾。

  在EMI要求嚴格的設計中,電路板布局成為關鍵因素。為確保功能性和EMI標準的雙重滿足,必須遵循一些通用規則。首先,應盡量將輸入電容器和自舉電容器安置在集成電路的VIN和GND引腳附近,以減小高瞬態電流(di/dt)的環路面積。其次,通過優化開關節點的布局來最小化高瞬態電壓(dv/dt)節點的表面積。

  此外,在開關穩壓器的設計中,減小高瞬態電流環路面積至關重要。對于buck穩壓器而言,其工作原理涉及開啟和關閉開關器件以轉換直流電壓。這一過程中,高壓側會產生MOSFET電流,形成對地環路,需從EMI角度進行特別考慮。

  輸入電容器的優化和高瞬態電壓節點的面積控制是關鍵,同時高壓側MOSFET電流的環路設計需要特別關注EMI因素。


  02具體設計策略

  集成高頻輸入電容器

  當MOSFET進行快速開啟和關閉操作時,會產生由輸入電容器供應的尖銳且不連續的電流。為了實現輸入電流環路面積的最小化,諸如TI的3-A LMQ66430-Q1和6-A LMQ61460-Q1 36V buck穩壓器,在封裝內便集成了高頻輸入電容器。這樣一來,不僅減小了輸入電流的回路面積,還降低了輸入端的寄生電感,進而減少了電磁能量的輸出。

  封裝內集成高頻輸入電容器有助于減小電流環路面積,降低寄生電感,從而減少電磁能量的輸出。

  ▍ 自舉電容環路管理

  自舉電容環路也是需要關注的高瞬態電流環路之一。在開關器件導通期間,自舉電容負責為高壓側MOSFET柵極提供驅動。而在關斷期間,內部電路會對該電容器進行重新充電。由于高壓側MOSFET的源極是連接到開關節點而非GND,因此將自舉電容與MOSFET的源極引腳相連,能確保柵源電壓(VGS)足夠高以開啟MOSFET。

  在大多數buck穩壓器設計中,需要在電路板上預留出開關節點區域以連接自舉電容器,但這可能會與減小開關節點以降低EMI的目標相沖突。然而,像LMQ66430-Q1這樣在封裝內就集成了自舉電容的器件,不僅遵循了前述的兩個設計規則,還減少了對外部組件的依賴。

  封裝內自舉電容可以減少外部組件需求,并實現高效的柵源電壓管理,有助于同時滿足EMI和功能要求。

標簽: 電氣設備

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