在現代檢測工藝中，隨著各類半導體元件制程的不斷提升，為在不損傷元件的前提下，精準檢測樣品內部的氣孔、裂紋、分層等缺陷，一種新型檢測方式應運而生 —— 超聲波掃描成像。

　　(該技術在掃描過程中不會對樣品造成損傷，可滿足陶瓷基板、IGBT、水冷散熱器、電器焊接件、碳纖維復合材料等產品的質控需求)

　　超聲顯微檢測流程

　　支持多種的掃描模式，分層的測量，高精度快速的成像不放過任何細節。

　　傳統絲桿傳動下客戶核心痛點

　　⒈精度穩定性難以保障

　　傳統絲桿傳動存在固有間隙，且運行過程中易產生磨損問題，長期使用后精度偏移現象顯著，直接導致超聲波檢測數據準確性波動，無法為檢測判斷提供穩定可靠的技術支撐。

　　⒉檢測速度存在明顯限制

　　絲桿傳動的機械特性決定其速度存在固有局限，難以突破傳統運行速率瓶頸，進而制約超聲波檢測的整體節奏，導致檢測效率提升困難，無法適配高節奏、大規模的檢測需求。

　　⒊維護成本高且使用壽命有限

　　絲桿傳動運行時磨損問題突出，需投入時間與成本進行定期檢修、更換磨損部件;同時，長期機械磨損會加速設備整體老化，縮短設備使用壽命，最終增加設備換新的額外成本負擔。

　　應用案例

　　超聲波探傷設備通常由直線 XY 模組、Z 對焦模組、超聲波探測模組及控制器組成，可根據不同設備的類型與尺寸進行定制化設計。

　　超聲掃描設備硬件組成

　　◆ 運動控制部分

　　運動平臺：DGL系列直線模組，采用AJM系列有鐵芯直線電機，小體積大功率密度的設計。搭配32bit絕對值光柵尺反饋，滿足小體積高性能的設計需求。

　　驅控部分：可支持多種驅動適配，通過兩個協同工作并使用高速通信的驅動器，來同步兩個龍門運動軸。

　　◆ 上位機掃查軟件

　　定制化開發，能利用 XY 軸的等效輸出結合超聲波探測頭描繪掃描圖像;通過 SDK 調用運動指令，可實現 XY 軸換行軸與掃描軸的自定義設置、掃查各點位一鍵 GOTO 功能，以及 Z 模組根據液位實時變焦的動作，支持多種模式的掃描作業。

　　◆ 信號聯動

　　XY 軸編碼器的等效輸出信號會接入超聲波模塊作為成像源，以此實現無損成像。直線電機模組 “高速高加速” 的特點，能顯著提升成像描繪效率;而光柵尺 “直接反饋、無傳動磨損” 的優勢，可大幅增強后續成像的穩定性。

　　雅科貝思的優勢

　　⒈標準化的直線模組解決方案 —— DGL系列模組

　　●內置直線電機可選

　　●行程從100 mm到1,200 mm，定制可達100 m/重復定位精度可達土1um

　　●分辨率可選: 0.05um或0.1um

　　●高精度以及精準回零

　　●速度可至5m/s，加速度可達10 G甚至更高

　　⒉多元化編碼器可選

　　覆蓋增量式與絕對值兩大類型編碼器，可適配TTL、SINCOS、BISSC、ENDAT2.2等多種信號規格，滿足不同應用場景下的精度與信號需求。

　　⒊自主專利總線技術與豐富開發

　　搭載自主專利的 Central-l 總線技術，同時提供豐富的SDK與 IDE定制開發功能，支持 C++、C#等主流編程語言的API二次開發接口，降低客戶二次開發門檻，提升系統適配靈活性。